专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]减少的方法-CN201811442902.5有效
  • 刘继承;邹乾坤;柳正华 - 广东骏亚电子科技股份有限公司
  • 2018-11-29 - 2021-02-23 - B26F1/24
  • 本发明涉及一种减少的方法,包括如下步骤:S1、根据基板上的定位的位置在底板和盖板上对应钻出定位,根据基板上功能的位置在底板和盖板上对应钻出过孔,S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位的位置设置圆柱形定位销,且该定位销的直径与定位的直径一致;S3、依次将底板、基板和盖板套在定位销上,并使底板、基板和盖板相互紧贴,然后并盖板固定在钻孔平台上;S4、使用针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作,至基板厚度的一半时,针向上抬起脱离基板,在空中悬停5‑20秒之后继续下钻,直至通基板。本发明能有效减少
  • 减少断钻塞孔方法
  • [发明专利]深可变式排屑深加工方法-CN201010561932.5有效
  • 马娜;王玉春 - 长春轨道客车股份有限公司
  • 2010-11-26 - 2011-05-18 - B23B35/00
  • 一种深可变式排屑深加工方法,其特征在于指定深削变量,对深削涉及的变量进行赋值,赋值正确,第一深,赋值不正确,则报警,重新赋值;判断深坐标是否大于深终点坐标,深是否大于定义的屑深度,大于则屑加工,加工至本次深,并返回安全位置进行排屑;判断本次钻孔深度是否大于最小深,大于则按照指定深比例进行递减,小于则指定为最小深,计算下一次深坐标。本加工方法在深削时,将深削深度分为若干段,每一段均将屑及排屑动作结合起来,在一定的深范围内采用屑,超出这个范围进行排屑,从而保持铁屑始终顺畅排出,提高效率,又保证削的安全。
  • 可变式断排屑深孔加工方法
  • [发明专利]一种双面背板树脂方法-CN202110448555.2有效
  • 孟昭光;赵南清;蔡志浩 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2021-04-25 - 2023-10-27 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种双面背板树脂方法,包括:从上至下依次设置网板、PCB生产板、垫板和平台;选择具有最大背深度的一面作为第一次面,或者在双面最大背深度相同条件下,选择背钻孔数多的一面作为第一次面;选择剩下的一面作为第二次面。在第一次工序中,只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔树脂;在第二次工序中,对所有进行树脂。通过第一次工序,选择具有最大背深度的一面或在双面最大背深度相同条件下,选择背钻孔数多的一面,作为第一次面,通过第二次工序将另外一面作为第二次面,不仅下油大,可以提高效率,而且树脂均匀,无裂缝,效果更好。
  • 一种双面背钻板树脂方法
  • [实用新型]一种咀上胶粒的简易装置-CN201320516497.3有效
  • 李超;温沧;陈玲 - 深圳市星河电路有限公司
  • 2013-08-23 - 2014-02-19 - B25B27/28
  • 本实用新型提供了一种咀上胶粒的简易装置,包括底盒和咀盒,所述底盒中设置有多个定位,且每一个定位中固定有一个胶粒,所述胶粒中设置有一咀通;所述咀盒中设置有与所述定位孔数量相同且位置对应的咀,所述咀盒倒扣在底盒上,且所述咀对应穿过咀通与胶粒固定连接。本实用新型通过在底盒中开设多个定位,并在定位中对应固定胶粒,然后将安装有多个与定位位置一致且数量相同的咀盒倒扣在底盒上,翻转底盒使胶粒全部对应套在咀上,并进行压紧。本实用新型可同时将多个胶粒套在咀上,极大提升了上胶粒的效率、降低了工作强度,而且可有效防止人工手动上胶粒时手指被扎伤的问题。
  • 一种钻咀上胶粒简易装置
  • [实用新型]中心-CN02254999.4无效
  • -
  • 2002-10-05 - 2003-10-01 - B23B47/32
  • 该防中心的特点是在中心的主体内设有装配麻花的圆柱,并在主体上设有固定其麻花的螺丝及螺钉。削时由麻花钻孔,防中心的锥头部分扩孔或锪孔。
  • 中心
  • [发明专利]一种电路板镀的制作方法-CN201710653376.6在审
  • 张永辉;孙启双 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2017-08-02 - 2018-01-19 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种电路板镀的制作方法,其包括以下步骤开料、内层、检查、压合、制作树脂的靶定位树脂的、一次沉铜、全板镀铜、镀前干膜、电镀、褪膜、树脂、树脂研磨、制作树脂的靶定位树脂的、二次沉铜、全板电镀二。本发明采用先完成树脂的,再完成非树脂的和外层线路的方法,可成功解决板子整板加厚铜和化学减铜后铜厚不均匀现象,避免了化学减薄铜后树脂孔口凹蚀异常,大大提高了制作良率,有力提升了工艺制作能力,将会受到线路板制作商广泛的运用和青睐本发明作为一种电路板镀的制作方法,广泛适用于电路板生产技术领域。
  • 一种电路板制作方法
  • [发明专利]一种大孔径背钻孔的树脂方法-CN201911095491.1有效
  • 寻瑞平;张华勇;戴勇;杨勇 - 珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司
  • 2019-11-11 - 2020-10-27 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种大孔径背钻孔的树脂方法,包括以下步骤:在生产板上,所述生产板的一面为背面,另一面为非背面;而后依次通过沉铜和全板电镀使通金属化;通过控深钻孔的方法在背面中对应金属化通处进行背,形成阶梯状的背钻孔,背部分的孔径大于通的孔径;通过垂直式真空的方式在背钻孔中填塞树脂并固化;通过水平真空的方式在背钻孔中进行二次填塞树脂并固化;通过砂带磨板去除凸出板面的树脂。本发明方法解决了常规树脂工艺无法制作或空洞、不饱满、孔口凹陷等品质问题,确保树脂饱满,且孔口凹陷小于30μm。
  • 一种孔径钻孔树脂方法
  • [发明专利]一种解决非树脂油墨入的PCB板制作方法-CN202310385342.9在审
  • 李会霞;陈涛;赵启祥;戴居海;张志洲 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-08-22 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种解决非树脂油墨入的PCB板制作方法,依次包括以下步骤:前工序、钻孔、沉铜、板电、外层掩干膜、曝光显影、树脂、退膜、磨板和后工序;钻孔分别形成树脂和非树脂;外层掩干膜,将与树脂间距≤0.5mm的非树脂选出来,采用干膜将选出的非树脂覆盖;采用铝片进行树脂,若钻孔时采用的咀直径<0.4mm,铝片开窗尺寸要比咀直径大0.1~0.15mm;若钻孔时采用的咀直径≥0.4mm,铝片开窗尺寸要比咀直径小0.1~0.15mm;若树脂包括有盲,盲对应的铝片开窗要比盲孔径大0.15‑0.2mm。解决了因为非树脂和树脂之间的间距小,导致在时油墨流入非树脂的问题,缩短了制作流程,节省了成本,提高了生产效率。
  • 一种解决树脂油墨pcb制作方法
  • [实用新型]一种合金螺旋屑钻头-CN202122570045.0有效
  • 王洪涛;陈利锋 - 常熟万克精密工具有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-04-12 - B23B51/00
  • 本实用新型涉及一种合金螺旋屑钻头,包括柄和连接在柄上体,所述体的一端设置有钻尖,所述钻尖的两侧为体的前面,所述前面上设置有多个分屑槽,相邻的所述分屑槽平行设置,所述前面上还设置有屑槽,所述屑槽设置在屑槽的端部并与其相互垂直;当加工切削时,铝屑被钻尖钻开,然后直径较宽的铝屑会经由分屑槽进行分屑,直径减小,然后再经过屑槽使其发生变形折弯,进而起到屑效果,细小的铝屑会更好的排出外,防止划伤壁。
  • 一种合金螺旋钻头
  • [发明专利]双面背板一次性同步树脂方法-CN202110155471.X在审
  • 刘根;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2021-02-04 - 2021-06-18 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种双面背板一次性同步树脂方法,通过在双面背生产板其一背面背钻孔外围制作同心圆干膜环,从上至下依次设置网板、生产板、垫板和平台,从未贴干膜背面塞入树脂油墨。该干膜环能够解决背钻孔的拐角处空洞的问题,同时,在取板时,可以抑制油墨掉下,避免出现不饱满和孔口凹陷,提升产品品质;还可以通过调控铝片或树脂片开窗孔径,能够实现大、小孔和双面背钻孔等多类型一次性同步树脂,在确保品质的前提下,提升生产效率。
  • 双面背钻板一次性同步树脂方法

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